為滿足標準和非標準封裝基板的分選操作需求，Mechatronic推出了一系列模塊，這些模塊可以和Mechatronic公司的標準平臺結合從而滿足廣泛的分選需求。

配置示例：

·       薄晶圓倒片機——mWS 薄

·       薄膜框架倒片機——mWS薄膜框架

·      帶光學檢測的倒片機

·       用于處理到傳輸系統或加工環的倒片機——mWS沉積

主要特點

·       可提供2框架~4框架的多種框架尺寸

·       可處理厚度＜50μm的基材

·       可處理高達15毫米的翹曲

·      吞吐量高達300片每小時

·       Mechatronic用于非標準基材的元件可用于集成（晶圓掃描、手臂、手臂更換站）

·       不需要更換硬件即可適應不同類型或尺寸的基材

·      可集成光學檢查單元