電源模塊的灌封保護

  其他電子元器件的灌封保護

技術(shù)參數(shù)

  以上固化前性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%條件下所測，機械性能及電性能數(shù)據(jù)均在試樣完全固

 化后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。

使用工藝

    1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?nbsp;

     2、混合時：應(yīng)遵守A組分： B組分 = 100：5的重量比，并攪拌均勻。

     3、排泡：膠料混合后應(yīng)真空排泡1-3分鐘。

 4、灌封：混合好的膠料應(yīng)盡快灌注到被灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動性不好

 5、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。氣溫較低時，要適當(dāng)延長固化時間。在冬

    季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需

    12小時左右固化。

五、注意事項

 1、灌封膠膠料應(yīng)在干燥室溫環(huán)境下密封貯存，混合好的膠料應(yīng)盡快用完，避免造成浪費。

 2、灌封膠屬非危險品，但勿入口和眼。

 3、灌封膠無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害。產(chǎn)品不含有易燃易爆成份，不會引發(fā)火災(zāi)及爆炸事故，對運輸無特殊要求。

 4、存放一段時間后，電子設(shè)備灌封膠會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

     5、以下物質(zhì)可能會阻礙灌封膠的固化，或發(fā)生不固化現(xiàn)象，所以，***好在進行簡易實驗驗證后應(yīng)用， 必要時需要清洗應(yīng)用部位。

       a、不完全固化的縮合型硅酮膠。

        b、胺（amine)固化型環(huán)氧樹脂。

        c、白蠟焊接處（solderflux)。

包裝規(guī)格及貯存及運輸

1、A劑 10kg/桶、20kg/桶；B劑 1kg/瓶，塑料瓶。

 2、電子設(shè)備灌封膠的貯存期為１年（25℃以下），超過保存期限的電子設(shè)備灌封膠應(yīng)確認(rèn)無異常后方可使用。

 3、電子設(shè)備灌封膠屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運輸。